随着Intel第12代处理器及其主板平台的到来，DDR5内存终于登场。 AMD Ryzen 7000系列处理器发布后，DDR5逐步取代DDR4的势头将不可逆转！

小雄最近才玩过DDR5内存，所以就把测试数据分享给大家。

我们先说吧

DDR5和DDR4有什么区别？

DDR5和DDR4的主要区别体现在带宽速度、单芯片密度和频率上。

DDR5的带宽为32GB/s； DDR4的带宽为25.6GB/s。

DDR5单芯片密度非常高，单芯片最高16GB，单芯片容量128GB；而DDR4的单芯片容量只有4GB，单芯片容量为32GB。

最明显的区别是内存频率。 DDR5刚推出时的起始频率为4800MHz。现在中端产品是5000MHz+，高端产品是6000MHz+。未来可能会更高；而DDR4刚推出时，起始频率是2133/2400MHz。经过长期发展，现在入门级产品为2666~3000MHz，中端产品为3200~3600MHz，高端产品为4000MHz+。

还有，

DDR5的启动电压为1.1V，DDR4的启动电压为1.2V。理论上可以降低8%的功耗。但DDR5内存的PMIC电源管理芯片集成在内存PCB上（这样可以减轻主板电源管理的负担，但同时也增加了内存的成本）。再加上更大的内存芯片密度，DDR5 实际上比 DDR4 运行效率更高。天热的时候，更需要一件降温背心。

DDR5 改进了内存的通道架构，使用两个较小的通道而不是单个较大的通道来处理内存访问。通道的宽度保持不变，但通道的效率增加。当然，这和传统的双通道还是有很大不同的。

DDR5内存还增加了全新的ECC内存纠错机制：On-die ECC，可以在不使用CPU的情况下自动计算并纠正内存中的数据错误，提高系统稳定性和数据准确性。

使用的主机如下。虽然是测试平台，但是看起来也不错！

配置如下：

CPU：Intel i7 12700K

主板：玩家共和国 ROG MAXIMUS Z690 HERO

内存：Apacer NOX DDR5 5200 16×2组

显卡：索泰RTX3080-12G6X天启OC

冷却：DEEPCOOL冰堡垒360集成水冷

电源：FSP额定1000W Hydro G Pro1000

机箱：USCORSAIR iCUE 5000T RGB 黑色

DDR5与DDR4对比测试

这套宇瞻NOX黑暗女神DDR5 5200 16GB×2内存频率为4800MHz，开机后时序：40-40-40-76；当BIOS中打开XMP时，频率可以达到：5200 MHz，时序：38-38 -38-84。

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运行AIDA 64的内存测试，5200MHz读取速度达到81000MB/s+，写入速度74000MB/s+，时序为76.8ns。目前DDR5内存的延迟确实有点高，一般都运行在Gear2模式下。

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我之前使用相同的CPU和显卡在DDR4平台上做过一系列测试。内存使用的是宇瞻NOX黑暗女神DDR43600，可以用来对比。当然，由于时间不同步，我使用的系统和显卡驱动版本不同，所以对比测试不是很严格。本测试平台配置如下：

CPU：Intel i7 12700K

主板：MSI Z690 EDGE WIFI DDR4（刀片）

内存：Apacer NOX DDR4 3600 8G*2 套

显卡：ZOTAC RTX3080-12G6X Apocalypse OC2

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首先我们进行AIDA 64内存测试。 DDR5 5200的读写复制速度基本超过DDR43600约50%，但延迟也高出14%。

这两款内存可以说是DDR4和DDR5的中端产品，相比起来更有代表性。但DDR4是一组8GX2内存，而DDR5是一组16GX2内存，所以如果是对内存容量敏感的测试，DDR5更有优势。由于我的测试条件有限，这是唯一的办法。

CPU性能测试

我使用的是Core i7-12700K，系统是win11，做了一些CPU性能相关的测试。

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CPU-Z的跑分，DDR5相比DDR4提升了1~2%，并不明显。

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压缩和解压缩是对内存比较敏感的项目。 DDR5实际上落后于单核。所有线程开启后，DDR5 相比 DDR4 提升约 18%。改进还是非常大的。

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对于GEEKBENCH5来说，单核提升并不明显，但是对于多核来说，DDR5提升了20%。

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其他测试数据直接总结成一个表格：单核性能提升非常有限，基本处于误差级别。由于7-zip和GEEKBENCH5的多核测试中，DDR5有很大的优势，因此平均多核性能提升了~8%，但其他测试也提升了1~2%。

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CINEBENCH 是一个使用 CPU 渲染 3D 图像的程序。 R20版本的DDR5得分比DDR4高1~2%，并不明显。

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V-Ray是由专业渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件。使用官方Benchmark进行测试。在本次测试中，DDR5优势明显，提升幅度约为8%。

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Blender 是一款开源多平台 3D 动画制作软件。它是使用官方 Benchmark 工具进行测试的。在三个测试项目中，DDR5赢了2个，输了1个。分数差距并不大。

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生产力测试数据也汇总在表格中。总体而言，DDR5 领先约 2%+。

游戏性能测试

对于游戏来说，内存频率高好还是延迟低好？

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《全面战争：特洛伊》的Bench具有极高的图像质量。在4k分辨率下，DDR5高出不到4帧，换算成百分比时高出4.4%。

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《刺客信条：英灵殿》，在4K分辨率下，画质被拉伸到极高的水平，DDR5在帧率方面比DDR4高出6%左右。

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《极限竞速：地平线5》，极端预设下，4kp分辨率的帧率，DDR5比DDR4高约1.3%。

让我们再次尝试打开光线追踪和 DLSS：

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《德军总部：新血脉》，在4k分辨率最高预设下开启光追效果和质量级别DLSS后，DDR5的帧率比DDR4提升了约1.5%。

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《赛博朋克2077》在主流游戏中算得上是一块难啃的骨头了。 4K分辨率下，开启超级预设并开启光追效果+均衡级别DLSS后，DDR5的帧率比DDR4提升约1.6%。

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数据直接汇总成表格，测试了10款游戏。平均而言，DDR5的帧率比DDR4高约2.7%。具有高延迟的 DDR5 不会受到影响。当然，与DDR4相比，游戏方面的提升非常有限。

核显性能测试
预计DDR5不会对独立显卡的性能提升太大，但是核显呢？毕竟核显使用了部分内存作为显存。
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12700k的核心显示型号为UHD 770，拥有32组EU单元，最高频率1.50GHz。使用DDR5时，相比DDR4，在带宽和频率上的优势非常明显。

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3DMARK的Night Raid基准测试显示DDR5的显卡得分比DDR4高出11%！优点是相当明显的。

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当然，如果你玩的是AAA游戏，那就没有多大用处了。 《德军总部：新血脉（X实验室）》，低特效的1080p，DDR5只增加了2帧数，当然也增加了8.3%！

测试硬件介绍

内存

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宇瞻黑暗女神套装，2条16G线共32G，XMP频率5200MHz，支持Intel XMP 3.0。内存SPD中添加了两个配置文件，可供玩家覆盖。它还支持动态频率加速技术，使控制更加灵活。

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采用金属灰色散热背心，表面有黑灰色泼墨涂鸦装饰。中间有NOX，左右两侧有DDR5和Apacer标志。据媒体评论，该内存采用微米颗粒。

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金属背心本身经过凹凸造型处理，更加立体。

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内存时序为CL-38-38-38-84，电压为1.25v，内置电源管理芯片支持On-die ECC纠错引擎。

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内存没有RGB元素，背心由2部分金属片组成。

主板

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虽然Intel的600系列主板很多型号都提供DDR4和DDR5版本，但部分高端型号只有DDR5版本的主板。本次测试使用了昂贵的ROG MAXIMUS Z690 HERO主板！

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主板以黑色为主。 IO装甲上方是一块带有LED点阵的镜面屏幕。 PCH散热部分有一个巨大的ROG图像标志。主板采用20+1相、90A的DrMos供电组合，可以毫无问题地应对I7和I9的超频。

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另外，据说这一代CPU容易弯曲。为了安全起见，我购买了12代超频三弯矫正底座。

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安装此第三方底座时，需要使用随附的简易螺丝刀将原来的卡扣拆下。

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主板具有AEMP华硕增强内存配置，充分释放DDR5内存的潜力。

散热器

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带有K的第12代i7仍然需要360集成水冷。这次我选择了九州风神的新品：冰雪堡垒360LS720一体式水冷散热器，质保五年。

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九州风神LS720有黑色和白色两个版本，配备三个RGB散热风扇。

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配件包括背板、各种螺丝螺柱、RGB线、DIY顶盖、说明书等。兼容性方面，支持Intel的115X、1200、1700、20XX，以及AMD的AM4、AM5、sTR4、sTRX4，基本上全力支持它。

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冷头采用银灰色铝质磨砂金属外壳。顶部为双层镜面结构。内部采用三相内绕电机，水泵转速为3100RPM。底部采用铜底座，铣削平整，预涂硅脂；进水管与出水管的接口处用金属卡箍加固，并设置一定距离，可旋转180度以上。水泵采用普通3pin线供电，RGB线为专用接口。

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顶盖的LOGO可360°任意方向旋转，以配合不同的安装角度，而且可以使用自带的空白顶盖进行diy图案，满足个性化的需要。

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自带风扇型号为FC120，采用了FDB轴承，最高转速2250rpm，最大风量85.85CFM，满载最大噪音≤31.8dB(A)。半透明的扇叶，扇叶为PBT材质，风扇中心轴体带有ARGB灯珠。只有一条5pin线材，并采用了独特的菊花链设计，最大程度上地减少需要整理的线材，方便装机。

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水管端的冷排侧面有一个九州风神的图型LOGO，另一侧的同位置有一个水冷排泄压阀，采用动态泄压技术，使内部压力不会因为长时间高负载而变大，减少水冷液泄漏事故的发生；水冷管配有两个卡箍，让两根水管不会发生交叉；鳍片排列非常密集，表面平整。

显卡

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RTX 3080-12GB除了比普通RTX3080显存增加了2GB，显存位宽和流处理器数量都有增加，从纸面参数来看在RTX3080和RTX3080Ti之间。

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除了显卡本体，有常规的转接线和说明书，还有两个“天启之翼”小风扇，安装后可以加强背面的散热。

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显卡正面采用了装甲风格，黑色的风扇，配以银色装甲的风扇罩，还有很多纹路和棱角，具体尺寸为315×122×61mm。

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风扇并无RGB元素，但正面中间的风扇罩一圈其实是有RGB灯环的。

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卡厚度明显超过2槽，接近3槽，侧面中间的ZOTAC LOGO也是有RGB光效的。LOGO部分的侧面有2个天启之翼小风扇的供电接口。供电接口为8+8pin，大芯片显卡的峰值功耗较高，普通版的RTX 3080的TGP功耗是320W，而12GB版本的TGP功耗提高到了350W。

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从前端可以看到有5根镀镍的复合热管，其实在核心部分还有2根成U型，没有贯穿到前端，即一共有7根镀镍的复合热管。内部采用了16+3相数字供电，对于索泰的次旗舰显卡就不用担心供电用料了。

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黑色的铝合金背板，上面能看到“天启之翼”的图案，镂空部分是2个小风扇的安装位置。

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背面安装两个有光的“天启之翼”小风扇后，显卡将有5个风扇！同时也让显卡三面都具备了ARGB光效！

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输出接口:3个DP+1个HDMI 2.1,共4接口设计。

电源&机箱

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电源为全汉的Hydro G Pro1000，是额定1000w的金牌全模组电源；机箱为海盗船5000T RGB，感兴趣的话可以看看下面的机箱评测视频。

又大又亮！海盗船5000T RGB机箱开箱评测

主机温度测试

室温~27度

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单烤FPU，大核维持4.7GHz不降频。10分钟后，8核心平均温度73℃，4小核平均温度68℃，小米智能插座显示整机输入功耗为310w。

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Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，频率减少到了1285MHz，温度稳定在75.5℃，GPU-Z显示的显卡功耗为350w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为450W。

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再来进行下双烤模式，FPU+Furmark同时开启，10分钟后，显卡温度为73.7℃，温度反而降低是因为显卡频率降低了；CPU方面，8核心平均温度为84℃，由于显卡的热量叠加到了CPU散热器上，温度涨幅明显，不过冰堡垒360还是hold住的。另外小米智能插座测得此时整机输入功耗690w。

最后

不管你用不用，DDR5都到来了。通过对宇瞻NOX暗黑女神DDR5 5200测试，不管是CPU方面，还是GPU方面，尽管比DDR4内存延迟高了不少，但总得来说性能上DDR5还是要比DDR4高一些。当然现在5000~6000MHz的DDR5还不能明显地与DDR4拉开距离，可能在7000MHz以后，DDR5才能全面地超越DDR4吧！

性能方面提升不大，但容量方面提升却是蛮明显的。DDR4采用单根8GB，而DDR5采用单根16GB，是这次测试的一个遗憾。但从另一方面来说，单根8GB是DDR4的主流，而单根16G是现在的DDR5的主流（也许未来的32G是以后DDR5的主流），这也是现实的情况。大容量内存对于一些生产力应用也是越来越重要了！

利好的消息是内存价格走低，DDR5内存价格也不再高高在上，待到DDR5和DDR4的价格差不多时，就是DDR5普及之时！